| Markenname: | TBI |
| Modellnummer: | SFNU03210-4 |
| Mindestbestellmenge: | 1 |
| Preis: | 1-100 USD |
| Lieferzeit: | 1-7 Arbeitstage |
| Zahlungsbedingungen: | T/T, L/C, D/A, D/P, Western Union |
Die TBI SFNU03210 Kugelumlaufspindel mit Mutter bietet ultrapräzise Bewegungssteuerung, die speziell für Halbleiterfertigungsanwendungen entwickelt wurde. Diese Hochleistungsbaugruppe bietet die außergewöhnliche Genauigkeit und Sauberkeit, die für Wafer-Handhabungssysteme, Lithografiegeräte und Chip-Inspektionsmaschinen erforderlich sind, bei denen selbst Abweichungen im Mikronbereich die Produktionsausbeute beeinträchtigen können. Die präzisionsgeschliffenen Komponenten arbeiten mit minimalen Vibrationen, was für empfindliche Prozesse in der Photolithografie und Ätzsystemen entscheidend ist, während spezielle Dichtungen Partikelkontaminationen in Reinraumumgebungen verhindern. Ihre sanfte, gleichmäßige Bewegung ermöglicht eine präzise Positionierung in Die-Bonding- und Wire-Bonding-Maschinen und gewährleistet die richtige Ausrichtung während der Mikrochip-Montage. Das thermisch stabile Design behält die Genauigkeit trotz Temperaturschwankungen bei, die in Halbleiterfertigungsanlagen üblich sind, und verhindert Fehlausrichtungen während kritischer Verarbeitungsschritte. Diese Kugelumlaufspindel wurde für Zuverlässigkeit im Dauerbetrieb entwickelt und hält den anspruchsvollen Zyklen von automatisierten Test-Handlern und Wafer-Prüfsystemen ohne Leistungseinbußen stand. Die korrosionsbeständigen Materialien und die kontaminationssichere Konstruktion erfüllen strenge Reinraumstandards für Partikelentstehung und Ausgasung. Mit optimierter Vorspannung und Rezirkulationstechnologie liefert sie die wiederholbare Bewegung, die für fortschrittliche Verpackungsanlagen und 3D-IC-Stacking-Anwendungen unerlässlich ist. TBIs Fachwissen in Präzisionsbewegungslösungen zeigt sich in der Fähigkeit dieser Kugelumlaufspindel, Submikron-Genauigkeit aufrechtzuerhalten, während sie in den anspruchsvollen Umgebungen der Halbleiterproduktion arbeitet, von der Front-End-Wafer-Verarbeitung bis zur Back-End-Montage und -Testoperationen.
⑥Foto des tatsächlichen Produkts
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