Vis à billes TBI SFNU03210 avec écrou pour semi-conducteurs

       La vis à billes TBI SFNU03210 avec écrou offre un contrôle de mouvement ultra-précis, spécialement conçu pour les applications de fabrication de semi-conducteurs. Cet ensemble haute performance offre la précision et la propreté exceptionnelles requises pour les systèmes de manipulation de plaquettes, les équipements de lithographie et les machines d'inspection de puces, où même des écarts de l'ordre du micron peuvent avoir un impact sur les rendements de production. Les composants rectifiés avec précision fonctionnent avec un minimum de vibrations, ce qui est essentiel pour les processus délicats dans les systèmes de photolithographie et de gravure, tandis que des joints spécialisés empêchent la contamination particulaire dans les environnements de salle blanche. Son mouvement fluide et constant permet un positionnement précis dans les machines de liaison de puces et de fils, assurant un alignement correct lors de l'assemblage des micropuces. La conception thermiquement stable maintient la précision malgré les fluctuations de température courantes dans les installations de fabrication de semi-conducteurs, empêchant les désalignements lors des étapes de traitement critiques. Conçu pour la fiabilité en fonctionnement continu, cet ensemble de vis à billes résiste aux cycles exigeants des testeurs automatiques et des systèmes de sondage de plaquettes sans dégradation des performances. Les matériaux résistants à la corrosion et la construction à l'épreuve de la contamination répondent aux normes strictes des salles blanches en matière de génération de particules et de dégazage. Grâce à une précharge et une technologie de recirculation optimisées, il offre le mouvement reproductible essentiel pour les équipements d'emballage avancés et les applications d'empilage 3D IC. L'expertise de TBI en matière de solutions de mouvement de précision est évidente dans la capacité de cette vis à billes à maintenir une précision submicronique tout en fonctionnant dans les environnements difficiles de la production de semi-conducteurs, du traitement des plaquettes en amont à l'assemblage et aux opérations de test en aval.

 

③Numéro de modèle