Vite a sfere TBI SFNU03210 con dado per semiconduttori

       La vite a sfere TBI SFNU03210 con dado offre un controllo del movimento ultra-preciso progettato specificamente per le applicazioni di produzione di semiconduttori. Questo gruppo ad alte prestazioni fornisce l'eccezionale accuratezza e pulizia richieste per i sistemi di movimentazione dei wafer, le apparecchiature di litografia e i macchinari di ispezione dei chip, dove anche deviazioni a livello di micron possono influire sui rendimenti della produzione. I componenti rettificati di precisione funzionano con vibrazioni minime, fondamentali per i processi delicati nei sistemi di fotolitografia e incisione, mentre le guarnizioni speciali prevengono la contaminazione da particolato negli ambienti di camera bianca. Il suo movimento fluido e costante consente un posizionamento preciso nelle macchine di incollaggio dei chip e di collegamento dei fili, garantendo un corretto allineamento durante l'assemblaggio dei microchip. Il design termicamente stabile mantiene l'accuratezza nonostante le fluttuazioni di temperatura comuni negli impianti di fabbricazione di semiconduttori, prevenendo il disallineamento durante le fasi critiche di lavorazione. Progettato per l'affidabilità in funzionamento continuo, questo gruppo vite a sfere resiste ai cicli impegnativi dei manipolatori di test automatizzati e dei sistemi di probing dei wafer senza degradazione delle prestazioni. I materiali resistenti alla corrosione e la costruzione a prova di contaminazione soddisfano i rigorosi standard di camera bianca per la generazione di particelle e il degassamento. Con la tecnologia ottimizzata di precarico e ricircolo, offre il movimento ripetibile essenziale per le apparecchiature di packaging avanzate e le applicazioni di impilamento 3D IC. L'esperienza di TBI nelle soluzioni di movimento di precisione è evidente nella capacità di questa vite a sfere di mantenere un'accuratezza sub-micronica mentre opera negli ambienti difficili della produzione di semiconduttori, dalla lavorazione dei wafer front-end all'assemblaggio e alle operazioni di test back-end.

 

③ Numero modello