| Nome da marca: | TBI |
| Número do modelo: | SFNU03210-4 |
| Quantidade mínima: | 1 |
| Preço: | 1-100 USD |
| Prazo de entrega: | 1-7 dias de trabalho |
| Condições de pagamento: | T/T, L/C, D/A, D/P, Western Union |
O fuso de esferas TBI SFNU03210 com porca oferece controle de movimento ultrapreciso, projetado especificamente para aplicações de fabricação de semicondutores. Este conjunto de alto desempenho oferece a precisão e limpeza excepcionais necessárias para sistemas de manuseio de wafers, equipamentos de litografia e máquinas de inspeção de chips, onde mesmo desvios em nível de mícron podem impactar os rendimentos de produção. Os componentes retificados com precisão operam com vibração mínima, fundamental para processos delicados em sistemas de fotolitografia e gravação, enquanto vedações especializadas evitam a contaminação por partículas em ambientes de sala limpa. Seu movimento suave e consistente permite o posicionamento preciso em máquinas de ligação de matrizes e fios, garantindo o alinhamento adequado durante a montagem de microchips. O design termicamente estável mantém a precisão apesar das flutuações de temperatura comuns nas instalações de fabricação de semicondutores, evitando desalinhamentos durante as etapas críticas de processamento. Projetado para confiabilidade em operação contínua, este conjunto de fuso de esferas suporta os ciclos exigentes de manipuladores de teste automatizados e sistemas de sondagem de wafers sem degradação do desempenho. Os materiais resistentes à corrosão e a construção à prova de contaminação atendem aos rigorosos padrões de sala limpa para geração de partículas e liberação de gases. Com tecnologia otimizada de pré-carga e recirculação, ele oferece o movimento repetível essencial para equipamentos de embalagem avançados e aplicações de empilhamento 3D IC. A experiência da TBI em soluções de movimento de precisão é evidente na capacidade deste fuso de esferas de manter a precisão sub-micron enquanto opera nos ambientes desafiadores da produção de semicondutores, desde o processamento de wafers front-end até as operações de montagem e teste back-end.
⑥Foto do produto real
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