TBI Kugelumlaufspindel SFNU08020 Kugelgewindetrieb-Baugruppe für Wafer-Handling-Roboter

      Die TBI SFNU08020 Kugelumlaufspindel-Baugruppe bietet ultrapräzise Bewegungssteuerung, die speziell für Wafer-Handling-Roboter in der Halbleiterfertigung entwickelt wurde. Diese Präzisionsbaugruppe wurde entwickelt, um die hohen Anforderungen von Reinraumumgebungen zu erfüllen, und bietet die sanfte, vibrationsfreie Bewegung, die für empfindliche Wafer-Transfervorgänge unerlässlich ist, während gleichzeitig eine außergewöhnliche Positioniergenauigkeit erhalten bleibt. Die spezielle Oberflächenbehandlung der Spindel und das optimierte Kugelrückführungssystem minimieren die Partikelbildung und gewährleisten die Kompatibilität mit den Anforderungen der Reinraumklasse 1 für die Halbleiterfertigung. Ihre thermisch stabile Konstruktion verhindert Positionsdrift bei Temperaturschwankungen, die in Vakuumkammern und Prozessanlagen üblich sind, und gewährleistet eine präzise Ausrichtung beim Be- und Entladen von Wafern. Die schnellen Beschleunigungsmöglichkeiten und die sanften Verzögerungseigenschaften der Baugruppe ermöglichen effiziente Wafer-Transferzyklen, ohne die Platzierungsgenauigkeit zu beeinträchtigen, was für Produktionslinien mit hohem Durchsatz unerlässlich ist. Die SFNU08020 wurde für Zuverlässigkeit im Dauerbetrieb entwickelt und hält Millionen von Zyklen mit minimalem Wartungsaufwand stand, wodurch Ausfallzeiten in kritischen Halbleiterfertigungsprozessen reduziert werden. Fortschrittliche Dichtungstechnologie schützt die internen Komponenten vor Chemikalien und verhindert gleichzeitig die Kontamination empfindlicher Waferoberflächen. Das Fachwissen von TBI in Präzisionsbewegungslösungen zeigt sich in der Fähigkeit dieser Kugelumlaufspindel, eine Submikron-Wiederholgenauigkeit beizubehalten und gleichzeitig die dynamischen Lasten von Roboter-Endeffektoren zu bewältigen. Von der Front-End-Wafer-Verarbeitung bis hin zu Back-End-Verpackungsanwendungen bietet diese Baugruppe die saubere, präzise Bewegung, die von Handling-Geräten der nächsten Generation für Halbleiter benötigt wird, und unterstützt den Vorstoß der Industrie in Richtung kleinerer Knoten und größerer Wafergrößen mit zuverlässiger Leistung, auf die sich die Hersteller verlassen können.