| Наименование марки: | TBI |
| Номер модели: | SFNU08020-4 |
| минимальный заказ: | 1 |
| Цена: | 1-100 USD |
| Срок поставки: | 1-7 рабочих дней |
| Условия оплаты: | T/T, L/C, D/A, D/P, Western Union |
Сборочный узел шарико-винтовой передачи TBI SFNU08020 обеспечивает сверхточный контроль движения, разработанный специально для роботов-манипуляторов для обработки пластин в производстве полупроводников. Разработанный в соответствии со строгими стандартами чистых помещений, этот прецизионный узел обеспечивает плавное движение без вибраций, что критически важно для деликатных операций переноса пластин, сохраняя при этом исключительную точность позиционирования. Специальная обработка поверхности винта и оптимизированная система рециркуляции шариков минимизируют образование частиц, обеспечивая совместимость с требованиями чистых помещений класса 1 для производства полупроводников. Его термостабильная конструкция предотвращает смещение положения во время перепадов температуры, характерных для вакуумных камер и технологического оборудования, поддерживая точное выравнивание во время загрузки и выгрузки пластин. Возможности быстрого ускорения и плавного замедления узла обеспечивают эффективные циклы переноса пластин без ущерба для точности размещения, что необходимо для высокопроизводительных производственных линий. Разработанный для надежной непрерывной работы, SFNU08020 выдерживает миллионы циклов с минимальным обслуживанием, сокращая время простоя в критических процессах производства полупроводников. Передовая технология уплотнения защищает внутренние компоненты от воздействия химических веществ, предотвращая загрязнение чувствительных поверхностей пластин. Опыт TBI в области прецизионных решений для движения очевиден в способности этой шарико-винтовой передачи поддерживать субмикронную повторяемость при обработке динамических нагрузок роботизированных концевых эффекторов. От обработки пластин на переднем плане до применений упаковки на заднем плане, этот узел обеспечивает чистое, точное движение, требуемое оборудованием для обработки полупроводников следующего поколения, поддерживая стремление отрасли к уменьшению размеров узлов и увеличению размеров пластин с надежной производительностью, которой производители могут доверять.
⑥Фотография фактического продукта
![]()
![]()