সেমিকন্ডাক্টর ব্যাক-এন্ড ম্যানুফ্যাকচারিং সেক্টরে, উচ্চতর চাহিদাএকক প্রতি ঘন্টা (ইউপিএইচ)সরঞ্জাম ত্বরণ অতিক্রম করেছে৫জি থ্রেশহোল্ড. এই চরম গতিতে, প্রচলিত বল স্ক্রু সমাবেশগুলি সাধারণত ওয়েল্ডিং বা যান্ত্রিক পিনিংয়ের মাধ্যমে একত্রিত হয় যা শ্যাফ্ট-এন্ড ইন্টারফেসে বিপর্যয়কর ব্যর্থতার অভিজ্ঞতা অর্জন করে।এই গবেষণাপত্রটি যান্ত্রিক শ্রেষ্ঠত্ব বিশ্লেষণ করেএক টুকরো ইন্টিগ্রেটেড মেশিনিং, কিভাবে কাঠামোগত discontinuities নির্মূল মৌলিকভাবে submicron অবস্থান সঠিকতা স্থিতিশীল এবং সরঞ্জাম MTBF প্রসারিত প্রদর্শন (ব্যর্থতা মধ্যে গড় সময়) ।

ঐতিহ্যগত উত্পাদন প্রায়ই একটি পৃথক শেষ-জার্নেলে একটি স্ট্যান্ডার্ড স্ক্রু শ্যাফ্ট যোগ করে কম উপাদান খরচ জন্য কাঠামোগত অখণ্ডতা ত্যাগ করে। উচ্চ নির্ভুলতা bonding অ্যাপ্লিকেশন,এটি তিনটি গুরুত্বপূর্ণ দুর্বলতা সৃষ্টি করে।:

আমাদের সমাধানের মধ্যে রয়েছেঅপসারণ যন্ত্রপাতিউচ্চ-কার্বন খাদ ইস্পাত বার থেকে আকার বাড়ানো. আমরা উপাদান অভ্যন্তরীণ ফাইবার প্রবাহ সংরক্ষণ, একক, অবিচ্ছিন্ন জ্যামিতিক সত্তা হিসাবে থ্রেড প্রোফাইল এবং ভারবহন জার্নাল machining দ্বারা।