| Nombre De La Marca: | TBI |
| Número De Modelo: | SFA2005-3.8 |
| Cantidad Mínima De Pedido: | 1 |
| Precio: | 1-100 USD |
| El Tiempo De Entrega: | 1-7 días de trabajo |
| Condiciones De Pago: | T/T, L/C, D/A, D/P, Western Union |
El husillo de bolas TBI SFA2005 de 20 mm ofrece un control de movimiento ultra preciso diseñado específicamente para equipos de fabricación de semiconductores, donde la precisión a nivel de nanómetros impacta directamente en el rendimiento de la producción. Diseñado para la compatibilidad con salas blancas, este husillo de bolas de grado CNC proporciona el movimiento lineal sin vibraciones requerido para la manipulación delicada de obleas y los sistemas de fotolitografía, manteniendo al mismo tiempo una repetibilidad de posicionamiento excepcional. El tratamiento superficial especializado del husillo minimiza la generación de partículas, cumpliendo con los estrictos estándares de limpieza para entornos de fabricación de chips. Su sistema optimizado de recirculación de bolas asegura un movimiento suave y consistente durante procesos críticos como la alineación de máscaras y la unión de matrices, donde incluso las desviaciones a nivel de micras pueden afectar la integridad del circuito. La construcción térmicamente estable previene la deriva posicional durante las fluctuaciones de temperatura comunes en los equipos de procesamiento de semiconductores, manteniendo un posicionamiento preciso de la herramienta durante las ejecuciones de producción extendidas. Diseñado para la fiabilidad en funcionamiento continuo, el SFA2005 resiste millones de ciclos en manipuladores de pruebas automatizados y sistemas de inspección de obleas sin degradación del rendimiento. La tecnología de sellado avanzada protege los componentes internos de la exposición química al tiempo que previene la contaminación de las superficies sensibles de los semiconductores. Desde el procesamiento de obleas de front-end hasta las aplicaciones de empaquetado de back-end, este husillo de bolas proporciona el movimiento limpio y preciso requerido por los equipos de fabricación de chips de próxima generación, apoyando el impulso de la industria hacia nodos más pequeños y tamaños de obleas más grandes con un rendimiento fiable en el que los fabricantes de equipos de semiconductores confían para sus requisitos de control de movimiento más exigentes.
⑥Foto del producto real
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